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简介 展平式物理设计(自下而上): 标准逻辑单元 -> 模块 -> 芯片 硅原型物理设计 : 通过快速布图布线,RC提取,更快预估时序收敛 层次化物理设计(自上而下): 分隔模块 -> 独立展平设计 保证时序收敛 -> 组装 通过: 数据系统 优化引擎 分析引擎 PDK,自动化脚本 算法优化逻辑 分析时序,功耗,噪声(信号完整性) 物理设计流程 布局 place: 放置I/O,模块,标准单元 准备工作 布图规划 floorplan: 确定面积,预估延迟确保收敛...

课程大纲 涵盖微纳制造技术的核心工艺，包括： x 外延（Epitaxy） x 氧化（Oxidation） 扩散（Diffusion） 离子注入（Implantation） x 化学气相沉积（CVD） x 物理气相沉积（PVD） x 光刻（Lithography） x 刻蚀（Etching） 化学机械抛光（CMP） 集成（Integration） 封装与测试（Packaging and Testing） 微电子技术的核心是硅基集成电路制造。 集成电路与分立器件的区别： 集成电路需要隔离工艺和金属互连工艺。 集成电路工艺更复杂，对单工艺要求更高。 ...

Number and Code Numerical Systems radix decimal(d/10), binary(b/2), octal(o/8), hexadecimal(h/16) conversion (Integral parts) repeated division-by-2/8/16, (Fractions part) repeated multiplication by 2/8/16 signed number sign-magnitude 1’s complement(反码) 2’s complement(补码) $\pm 0$ $-...